LED顯示屏的COB、Mini4合一(yī)、GOB技術 快來了解閱讀次數 [2319] 發布時間 :2022/11/17
首先說說COB技術
COB技術指的是利用COB封裝方式完成的LED顯示屏，那麽什麽是COB封裝呢：COB封裝技術就是直接将發光芯片封裝在PCB闆，實現模組真正的完全密封，器件不外(wài)露，屏面光滑堅硬。
如下(xià)圖所示：
如此的封裝工(gōng)藝，有什麽好處呢?
1、防撞耐撞：表面用環氧樹(shù)脂固化，器件密封在PCB闆，不外(wài)露，抖動不掉燈、運輸過程中(zhōng)碰撞不損壞;
2、散熱能力強：熱量直接通過PCB闆快速散出，熱阻值小(xiǎo)，散熱更強;
3、間距更小(xiǎo)、畫質更優：COB直接将發光芯片封裝在PCB，闆發光芯片之間沒有物(wù)理隔閡，單位内顯示像素更多，畫面更清晰，顯示更飽滿、色彩更充足、更細膩;
4、“面光源”發光，有效抑制摩爾紋，是重要場合，如：高端會議室、演播廳、中(zhōng)心場合等的優質選擇;
5、COB全彩在顔色方面一(yī)緻性好，視角大(dà)，光斑均勻，亮度較高，混色效果好等這一(yī)些是SMD全彩及點陣全彩無法超越的特點和優勢。
6、視角大(dà)，亮度高，COB采用熱沉工(gōng)藝技術，可保證LED具有業内領先的熱流明維持率(95%)。
COB的視覺一(yī)緻性更好。單從外(wài)觀上就可以看出點膠闆上有上百個發光點都處于同一(yī)個PCB闆上即處于同一(yī)個水平面上，因此發光點都在同一(yī)個基準點上，從而照出的光斑更加均勻，
7、COB因采用闆上點膠成透鏡的封裝方式，因此在應用于戶外(wài)時，在防水防潮及防紫外(wài)線方面表現較好。
接着看高景說Mini4合1
MINI-led：是指100微米或者以下(xià)顆粒尺寸的LED晶體(tǐ)的應用。四合一(yī)是指中(zhōng)遊封裝規格，傳統表貼燈珠基本是一(yī)個像素點，包括紅綠藍(lán)的三個或者四個LED晶體(tǐ);傳統COB産品是大(dà)CELL封裝，一(yī)個封裝結構中(zhōng)少則數百、多則數千個像素點。而四合一(yī)封裝結構，則可以視爲傳統表貼燈珠與傳統COB産品之間的一(yī)種折中(zhōng)技術：一(yī)個封裝結構中(zhōng)有四個基本像素結構。
看下(xià)圖所示，就好理解了
1、四合一(yī)mini-LED技術的優勢克服了COB封裝，單一(yī)CELL結構中(zhōng)LED晶體(tǐ)件過多的技術難度。
2、一(yī)個幾何尺寸剛剛好的基礎封裝結構，有助于小(xiǎo)間距LED顯示屏壞燈的修複，甚至能滿足現場手動修複的需求。
3、對于四合一(yī)mini-LED技術而言，可以說是兼具以上兩種低成本技術的特征：mini-LED顆粒實現了更小(xiǎo)的LED晶體(tǐ)顆粒，節約上遊成本、滿足更精細顯示需要的條件下(xià)，避開(kāi)了Micro-LED技術極限化的幾何尺寸，規避了從上遊晶體(tǐ)制造、中(zhōng)遊封裝到下(xià)遊整機集成的一(yī)系列技術陷阱。同時四合一(yī)的封裝結構讓表貼工(gōng)藝依舊(jiù)完美。今天，适用于1.0間距尺寸的表貼技術，就可以制造最小(xiǎo)0.6毫米間距的LED顯示屏，極大(dà)程度上繼承了LED顯示産業最成熟的工(gōng)藝、設備和制造經驗，實現了終端加工(gōng)環節的低成本。同時四合一(yī)的封裝結構亦采用共享陰極、邊框接線的設計，這也有利于優化終端制造工(gōng)藝，較少焊接點，提升産品的成本性。
4、作爲一(yī)代新産品，如果隻是想着低成本，當然不會成功。四合一(yī)mini-LED的市場成功，依然必須依靠更好的視覺美觀。
四合一(yī)mini-LED和COB小(xiǎo)間距LED一(yī)樣，是高度克服LED顯示像素顆粒化現象、并提供更高穩定性的技術。
5、第三，四合一(yī)mini-LED技術在晶體(tǐ)封裝層級多采用倒裝技術。倒裝工(gōng)藝無焊線，完全沒有因金線虛焊或接觸不良引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大(dà)等問題。同時，倒裝工(gōng)藝能夠最大(dà)程度提供LED晶體(tǐ)的有效發光面積、最大(dà)程度提供LED晶體(tǐ)的有效散熱面積，進一(yī)步提升了産品光學特性和可靠性。采用倒裝工(gōng)藝被視爲下(xià)一(yī)代LED顯示産品晶體(tǐ)封裝的關鍵方向。
6、四合一(yī)mini-LED以上的技術優勢，并不局限在0.X産品上。這種新技術的産品也可以應用在更大(dà)間距，比如P1.5、甚至P2.0的産品上。即這是一(yī)種滿足今天所有主流小(xiǎo)間距LED顯示産品和未來更小(xiǎo)間距LED顯示産品需求的技術。
7、mini-LED技術帶來的顯著劣勢主要是分(fēn)辨率高、亮度降低了，但是其依然可以提供高達800-1200流明的亮度，對于室内顯示而言完全足夠用，甚至比那些高亮度的屏幕“更舒适和健康護眼”：很長時間以來，室内LED顯示研究的重點就是降低亮度和實現低亮度下(xià)更好的灰階顯示表現，這方面MINI-LED優勢明顯。
最後高景說GOB封裝技術
GOB是Glue on board的縮寫，是一(yī)種封裝技術，是爲了解決LED燈防護問題的一(yī)種技術，是采用了一(yī)種先進的新型透明材料對基闆及其LED封裝單元進行封裝，形成有效的保護。該材料不僅具備超高的透明性能，同時還擁有超強的導熱性。使GOB小(xiǎo)間距可适應任何惡劣的環境，實現真正的防潮、防水、防塵、防撞擊、抗UV等特點。相比傳統SMD其特點是，高防護，防潮、防水、防撞、抗UV，可以應用于更多惡劣的環境，避免大(dà)面積死燈、掉燈等現象發生(shēng)。相比COB其特點是維修更簡單，維修成本更低，觀看視角更大(dà)，水平視角與垂直視角可達到180度，可解決COB無法混燈、模塊化嚴重、分(fēn)光分(fēn)色差、表面平整度差等問題。
GOB系列新産品的生(shēng)産步驟大(dà)概分(fēn)3步：
1. 選最優質的材料、燈珠、業内超高刷IC方案、高品質LED晶片
2. 産品裝配好後，在GOB灌膠前，老化72小(xiǎo)時，對燈進行檢測
3. GOB灌膠後，再老化24小(xiǎo)時，再次确認産品質量