産品說明

1、箱體(tǐ)顯示單元分(fēn)爲前維護和前後維護，配套專業的磁吸工(gōng)具完成安裝及調試

2、用高可靠性倒裝芯片， 燈珠可防潮、防磕碰

3、采用恒流方式驅動芯片，發光均勻，功耗低

4、高對比度可達到良好的顯示效果

5、重量輕易于安裝、拆卸

6、模塊化設計，整箱分(fēn)爲兩個單元結構：箱體(tǐ)套件、 模塊托架

倒裝COB封裝技術

帶載計算

顯示屏總功率的計算

① 開(kāi)關電(diàn)源功率： 輸出電(diàn)壓（V）*輸出電(diàn)流（A）＝單電(diàn)源功率（W）
② 屏幕總功率：方法⑴使用箱體(tǐ)數量*箱體(tǐ)功率
               方法⑵屏體(tǐ)面積數*每平方最大(dà)功率*120％（開(kāi)關電(diàn)源預留）
（注：屏體(tǐ)每平方最大(dà)功率參考相對應的産品型号技術參數）
③周邊設備：處理器，屏後照明約2KW
④散熱設備：空調功率≈10m2/P≈800w（例如30m2屏則需要散熱空調3P則總功率爲800w*3＝2.4kw）
顯示屏總功率＝屏幕屏總功率+周邊設備總功率+散熱設備總功率